SOI Wafers

Whakaahuatanga Poto:

Ko te angiangi SOI he ahua hanawiti me nga paparanga e toru; Tae atu ki te paparanga o runga (paparanga taputapu), te waenganui o te paparanga hāora kua tanumia (mo te paparanga SiO2 insulating) me te tïpako o raro (silicona nui). Ka hangaia nga angiangi SOI ma te whakamahi i te tikanga SIMOX me te hangarau honohono angiangi, e taea ai te angiangi me te tika ake o nga paparanga taputapu, te matotoru rite me te iti o te koha.

Tukuna he imeera ki a matou

Taipitopito Hua

Tohu Hua

SOI Wafers(1)

Mara tono

1. High-tere integrated circuit

2. Nga taputapu ngaruiti

3. High temperature integrated circuit

4. Nga taputapu hiko

5. iti mana integrated iahiko

6. MEME

7. iti ngaohiko whakauru iahiko

Tūemi		Tohenga
Te nuinga	Wafer Diameter 晶圆尺寸(mm)	50/75/100/125/150/200mm±25um
	Kopere/Warp 翘曲度(	<10um
	Matūriki 颗粒度(	0.3um<30ea
	Papatahi/Kakari 定位边/定位槽	Papatahi, kakari ranei
	Whakakorenga Tapa 边缘去除(mm)	/
Apa Pūrere 器件层	Momo Paparanga-Purere/Dopant 器件层掺杂类型	Momo-N/Momo-P B/ P/ Sb / As
	Takotoranga-papanga 器件层晶向	<1-0-0> / <1-1-1> / <1-1-0>
	Te Matotoru o te Paparanga-Purere 器件层厚度(um)	0.1~300um
	Pūrere-papa parenga 器件层电阻率(ohm•cm)	0.001~100,000 ohm-cm
	Matūriki-papa-pūrere 器件层颗粒度(	<30ea@0.3
	Paparanga Pūrere TTV 器件层TTV(	<10um
	Paparanga Pūrere Mutu 器件层表面处理	Kua orohia
Pouaka	Te Matotoru Waiariki i tanumia 埋氧层厚度(um)	50nm(500Å)~15um
Paparanga Kakau 衬底	Kakau Momo Wafer/Dopant 衬底层类型	Momo-N/Momo-P B/ P/ Sb / As
	Kakau Wafer Takotoranga 衬底晶向	<1-0-0> / <1-1-1> / <1-1-0>
	Kakau Wafer Resistivity 衬底电阻率(ohm•cm)	0.001~100,000 ohm-cm
	Kakau Wafer Thickness 衬底厚度(um)	>100um
	Kakau Wafer Mutu 衬底表面处理	Kua orohia
Ko nga angiangi SOI o nga whakaritenga whaainga ka taea te whakarite kia rite ki nga whakaritenga a nga kaihoko.